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触摸屏绑定会压断银浆这是为什么？？？？？？
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1、铜头位置与FPC的边沿平齐是会导致AG压断，，，只需将铜头位置上移即可解决。。。
2、铜头平整度不平会导致AG压裂，，，可以通过感压纸举行测试，，，将铜头调平即可。。。
3、温度或者压力过高时也会导致压裂，，，此部分可以直观审查ACF在本压后益胶情形和导电粒子破碎情形来协助判断，，，若是确定是过高，，，调低即可。。。
4、硅胶皮统一位置使用次数凌驾限制次数也会导致AG断裂的问题。。。
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【责任编辑】：kefu
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